我在诸天搜集金手指 第五十八章 芯片堆叠技术（4/5）

    柳正思眼神一动，【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的m1  ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的。

    所以【金刚】说的这个技术，的确是有可行性的。

    柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”

    “三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到10nm的性能，而且不用担心散热问题。”金刚说道。

    柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了。

    他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”

    “不！我们对标的是苹果公司，要在苹果的饭碗里抢食吃！”黄育平露出自信的微笑。

    “这……”柳正思觉得不是他疯了，就是公司疯了。

    “别急！金总的发言还没有结束！”黄育平又把目光放在【金刚】道。

    【金刚】语气淡漠地道，“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧！”

    “小岚？”不止柳正思疑惑，就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。

    这又是【超群集团】的何许人也？