第二百三十一章 芯片进度(2/2)

而伏羲—六十四卦,可以用伏羲—八卦构架的芯片,进行拼凑组合。

其实就是多线程多核心模式。

目前正在流片的伏羲芯片,就是基于伏羲—八卦构架设计的,同时伏羲芯片可以通过组合调配,变成用于电脑的芯片。

根据一开始的设计方案,伏羲芯片的双核版,就是给电脑使用的芯片;而单核版,就是给手机使用的。

这种设计方向,其实就是为了减少研发电脑芯片的时间,实现一芯多用的目的。

其实这也是未来的方向,随着芯片集成度越来越高,集成的晶体管数量越来越多,电脑芯片和手机芯片的界限,也会越来越模糊。

另外CPU和GPU之间的融合,也是一种大趋势。

要不是时间太短,龙图腾肯定会涉及CPU和GPU一体化的芯片,这种芯片英特尔、ARM都有尝试过。

现阶段的配套芯片中,仅次于CPU的GPU,还没有设计完成,这个项目并不是龙图腾一家负责的,而是由龙图腾、华为、紫光合作,共同研发GPU。

黄修远翻了翻联合GPU的研发进度,发现只完成了85%左右,按照项目负责人的汇报,预计在今年年底完成初稿设计。

这和他计划明年三月份,推出龙图腾的手机,以及电脑的计划,有一些冲突了。

不过研发工作的事情,有时候确实不能强求,他拿起电话,给张维新打过去。

“喂,维新。”

“董事长,有什么吩咐?”

“联合GPU的进度有些跟不上来,你去考察一下,加大扶持力度,从CPU项目组调一部分研究员过去。”

“明白。”

挂了电话。

黄修远站起来,伸了伸懒腰。

目前芯片研发已经进入冲刺阶段,采用22纳米的伏羲CPU,将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7,就算是台积电、三星所谓的28纳米,也不会伏羲CPU的对手。

更何况,黄修远了解台积电和三星,这个两个公司的28纳米工艺,多少是存在水分的。

从未来的目光来看,台积电、三星的加工工艺,虽然在12纳米后,反超了老大哥英特尔,但是他们的芯片工艺,存在偷换概念的问题。

这也是为什么,英特尔一直用成熟的12纳米,还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗,因为其中存在非常大的水分。

这也是黄修远一听到,台积电、三星的工艺突破消息后,表现得非常平静的根本原因。

毕竟PPT上,怎么说都可以,外行人也根本分不清工艺中的猫腻,三星说自己有28纳米工艺,其中究竟是真是假,那只有三星自己知道了。

他叫了张雷过来。

“张雷,安排一下行程,我过几天回去汕美一趟。”

“明白。”张雷点了点头。

办公室内,只剩下黄修远一个人,他对德州半导体这边的事情,进行了安排工作。

这边的工作,其实已经在他的安排下,完成了各项研发工作,虽然没有全部符合预期,但是至少有产品可以使用。

现在他唯一担心的事情,就是伏羲CPU的流片,以及联合GPU的设计研发。

因此他打算亲自回汕美一趟,考察一下伏羲CPU和联合GPU的实际情况,随便进行查漏补缺。

张雷没一会,就调整好了他的行程,10月4日返回汕美。